PCB是Printed Circuit Block的縮寫，即印刷電路板，用於安裝電子元件。它采用印刷方法將鍍銅基版印上防腐蝕線，然後進行腐蝕清洗。
印刷電路板可以分為單層、雙層和多層板。pcb making company在最基本的單層PCB上，各個部件都集中在一面，而導線則全部向下延伸。為了連接另一面的接腳，我們需要在板子上打洞，這樣接腳就可以通過板子到達另一面，因此零件的接縫是用來焊接零件的。由於這個原因，這類PCB的正反兩面分別被稱為零件表面(Component Side)和焊接面(Solder Side)。
雙面板可以看作是將兩個單層板以相對的方式粘合在一起，板的兩面都是電子元件和走線。有時，需要將一面的一條線與另一面連接，這就需要通過導孔(via)。導孔是在PCB上填滿金屬或覆蓋金屬的小孔，並可以與兩個導線相連。multilayer pcb目前許多計算機主板使用4層甚至6層PCB板，而顯卡通常使用6層PCB板。許多高端顯卡，如nVIDIA GeForce 4 Ti系列，使用8層PCB板，即所謂的多層PCB板。同時，多層PCB板還可能出現各層間接線的問題，也可以通過導孔來實現。
由於是多層PCB板，有時導孔不需要穿過整個PCB板，這種導孔被稱為埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)，因為它們只穿透了幾層。盲孔是通過幾層內部的PCB連接到表面PCB，不需要穿透整個板。埋孔只與內部電路板相連，PCB board china因此光從表面無法看到。在多層板PCB中，整層直接與上地線和電源相連。因此，我們將每一層劃分為信號層(Signal)、電源層(Power)或地線層(Ground)。如果PCB上的某個部件需要不同的電源供應，通常這種PCB會有兩層以上的線路層供電。PCB板層數越多，成本也越高。自然地，引入更多層板的PCB對於信號穩定方面非常有用。
專用PCB板的制作過程比較複雜，以4層PCB板為例。制作時先將中間兩層各自碾壓、裁切、蝕刻、氧化鍍後，這4層分別是元件表面、電源、地層和錫壓層。然後將這4層放在一起碾壓成一個主板PCB板。接下來是鑽孔和清洗的過程。在外二層塗上銅版、銅版、蝕刻、試驗、阻焊層和絲印。最終將整版PCB(包含很多塊主板)沖壓成一塊塊PCB板，然後經過測試和真空包裝。
如果在PCB制作過程中銅皮敷著不當，會導致粘合不牢固，容易引發短路或電容效應(容易引起幹擾)。此外，印刷電路板的過孔也需要注意。如果孔洞不在正中而偏向一側，會造成不均勻匹配或者容易與中間的電源層或地層接觸，從而造成潛在的短路或接地不良問題。
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